第二种是贴片式卡（MS卡）：这种物联卡除具备插拔式物联卡的优点外，同时它的抗震动指标要求更高，因此可以将这种物联卡焊接在设备上。

使用材质：采用SMD贴片封装工艺使得USIM卡芯片可以直接焊接在物联网模组上或终端内部，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信，具有较高的抗振动性。MS卡尺寸较小，为5MM*6MM。